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22.07.2013

Zenite LCP

Ultraflache Bauteile mit wenig Verzug

Für die flachen Stiftleisten wird ein temperaturbeständiges und hochfließendes Hochleistungspolymer, wie das Zenite LCP des Typs ZE55201, benötigt (Bild: Ticona)

Der Werkstoff Zenite LCP der Ticona GmbH, Sulzbach, erfüllt die Anforderungen an ultraflache elektronische Schaltungsträger und wird bei den TEM Stiftleisten der Samtec Inc., New Albany, Indiana/USA, eingesetzt. Das mit 50 % Mineral/Glasfaser modifizierte Material des Typs ZE55201 vermeidet Verzüge und eignet sich für Steckverbinder mit niedriger Bauhöhe. Das halogenfreie flammwidrige Hochleistungspolymer ist darüber hinaus temperaturbeständig, bleifrei lötbar und hochfließend für geringe Zykluszeiten und das Füllen dünnwandiger Bauteile sowie komplizierter Fließwege.

Die Stiftleisten sind robuste Micro-pitch-Verbindungen und erfordern die richtige Kombination von Hochleistungs-Thermoplasten und Metallen, einhergehend mit Kontakt- und Bauteilgeometrie und Bestückungsprozess. Sie werden in verschiedenen Anwendungen wie industrieller Automatisierung, Prozesskontrolle, „Handhelds“, diagnostischen Geräten, Kommunikation, Energie, Sicherheit und Überwachung verwendet.

Unternehmensinformation

Ticona GmbH

Am Unisys-Park 1
DE 65843 Sulzbach
Tel.: 069 30516299

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