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17.05.2016

Füllmaterial aus Silikon Semicosil 961 TC

Wärmeleitend für Elektronikanwendungen

Das wärmeleitfähige Füllmaterial aus Silikon Semicosil 961 TC für Elektronikanwendungen hat die Wacker AG, München, vorgestellt. Der erhältliche Silikonkautschuk eignet sich als Wärmeleitmaterial zur thermischen Anbindung elektronischer Schaltungen. Das Produkt weist gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften auf, der Verschleiß der zur Applikation eingesetzten Misch- und Dosieranlagen sei laut Hersteller gering.

Der hochgefüllte Zwei-Komponenten-Silikonkautschuk leitet Wärme ab (© Achim Zeller / Wacker Chemie AG)

Eigenschaften des hochgefüllten 2K-Silikonkautschuks

Der Werkstoff ist ein hochgefüllter Zwei-Komponenten-Silikonkautschuk, der bei Raumtemperatur durch eine platinkatalysierte Additionsreaktion zu einem weichen und nachgiebigen Silikonelastomer mit einer klebrigen Oberfläche aushärtet. Das Vulkanisat erreicht laut Pressemitteilung eine Wärmeleitfähigkeit von 2 W/m*K und wirkt elektrisch isolierend. Vor der Aushärtung ist der Werkstoff eine standfeste Masse. Mit zunehmender Scherung, beispielsweise beim Mischen und Dosieren, wird er dünnflüssiger. Die scherverdünnende Eigenschaft sei so eingestellt, dass sich der Silikonkautschuk ohne Schwierigkeiten in der Maschine fördern und in Form einer Raupe applizieren lässt, so der Hersteller. Das ermöglicht Verarbeitern eine hohe Dosiergeschwindig- und Genauigkeit und wenig Verschließ.
Der Füllstoff besitzt kaum flüchtige Anteile. Untersuchungen zeigen, dass das Silikonprodukt hinsichtlich seiner Brandschutzeigenschaften die Vorgaben für die Klassifizierung V-0 nach UL 94 der erfüllt. Das Material ist sowohl in Eurokartuschen als auch in 30-Kilogramm-Hobbocks erhältlich.

Anwendung zwischen elektrischer Schaltung und Kühlkörper

Der Silikonkautschuk bewirkt zwischen elektrischer Schaltung und dem Kühlkörper eine geeignete Wärmeabführung. In der Anwendung wird der Füllstoff auf den Kühlkörper aufgebracht. Anschließend wird die Leiterplatte aufgedrückt oder im Vakuumfügeverfahren fixiert. Beim Verpressen bildet sich ein durchgehender Film, der sich dicht an die Oberflächen der beiden Fügepartner anschmiegt. Auf diese Weise können Unebenheiten und Toleranzen ausgeglichen werden. Darüber hinaus maximiert der Film die Kontaktfläche und begünstigt so den Wärmetransport.
Zwischen den Fügepartnern härtet der Film zu einer Silikonschicht aus. Diese ermöglicht aufgrund ihrer weichen Konsistenz selbst bei häufigen Temperaturwechseln und Vibrationen einen sicheren Formschluss. Das Füllmaterial kann in einem zwischen –45 und +180 Grad Celsius Temperaturbereich eingesetzt werden. Die hohe Temperatur- und Temperaturwechselbeständigkeit und die Fähigkeit, Vibrationen abzufedern, sind zum Beispiel für Anwendungen in der Automobilelektronik oder auch in der Elektromobilität wichtig.

Unternehmensinformation

Wacker Chemie AG

Hanns-Seidel-Platz 4
DE 81737 München
Tel.: 89 6279-1741

Internet:www.wacker.com
E-Mail: info <AT> wacker.com



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