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24.09.2010

hybridica 2010 zeigt Multimateriallösungen

Die hybridica 2010, Branchenplattform der Zuliefer- und Verarbeitungsindustrie hybrider Bauteile, bietet vom 9. bis 12. November 2010 in München mit einem erweitertem Programm einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Hybridtechnologie. Die Messe, die zum zweiten Mal parallel zur electronica stattfindet, greift in diesem Jahr dediziert die MID-Technologie auf. Räumliche elektronische Schaltungsträger, so genannte Molded Interconnect Devices (MID), finden vor allem in der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrieautomatisierung Verwendung. In der Elektronikindustrie eröffnen sie neue Anwendungs- und technische Rationalisierungspotenziale. Auf dem Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V. – Räumliche Elektronische Baugruppen in Halle C1 geben über ein Dutzend Unternehmen einen Einblick in die MID-Technologie und stellen ihre Produkte und Innovationen vor. Einen eigenen Thementag widmet die hybridica dem Zukunftsthema hybride Leichtbaulösungen. Geplant sind am ersten Messetag Vorträge auf dem hybridica Forum sowie eine Sonderschau.

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