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Kunststoffe 06/2009

Prozessoptimierung: Licht ins Dunkel der Elektronikverkapselung

Prozessoptimierung: Licht ins Dunkel der Elektronikverkapselung

Faseroptische Bragg-Gitter und innovative Werkzeuginnendrucksensoren ermöglichen die Belastungsanalyse in zentralen Prozessschritten der Elektronikverkapselung, und zwar vom Einspritzen des Polymers über das Auswerfen aus dem Werkzeug bis hin zum Materialschrumpf. Kombiniert mit numerischer Simulation gestatten sie Einblicke in das Verhalten des Polymers bei Zuverlässigkeitstests.

Thomas Schreier-Alt | Frank Ansorge

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