nach oben
Meine Merkliste
Ihre Merklisteneinträge speichern
Wenn Sie weitere Inhalte zu Ihrer Merkliste hinzufügen möchten, melden Sie sich bitte an. Wenn Sie noch kein Benutzerkonto haben, registrieren Sie sich bitte im Hanser Kundencenter.

» Sie haben schon ein Benutzerkonto? Melden Sie sich bitte hier an.
» Noch kein Benutzerkonto? Registrieren Sie sich bitte hier.
Ihre Merklisten
Wenn Sie Ihre Merklisten bei Ihrem nächsten Besuch wieder verwenden möchten, melden Sie sich bitte an oder registrieren Sie sich im Hanser Kundencenter.
» Sie haben schon ein Benutzerkonto? Melden Sie sich bitte hier an.
» Noch kein Benutzerkonto? Registrieren Sie sich bitte hier.

« Zurück

Ihre Vorteile im Überblick

  • Ein Login für alle Hanser Fachportale
  • Individuelle Startseite und damit schneller Zugriff auf bevorzugte Inhalte
  • Exklusiver Zugriff auf ausgewählte Inhalte
  • Persönliche Merklisten über alle Hanser Fachportale
  • Zentrale Verwaltung Ihrer persönlichen Daten und Newsletter-Abonnements

Jetzt registrieren
English
Merken Gemerkt
17.11.2015

Elektrochemisch neutrale PA-Compounds

Wenn zwei Metalle mit unterschiedlichem elektrochemischen Potenzial durch einen Elektrolyt leitend verbunden sind, kann Kontaktkorrosion auftreten (© Kunststoffe)

Eine maßgebliche Ursache für den Ausfall von Elektronik-Baugruppen ist Korrosion an den Kontakten der Integrierten Schaltkreise (ICs). Die Kontaktkorrosion tritt auf, wenn zwei Metalle mit unterschiedlichem elektrochemischen Potenzial durch einen Elektrolyt (z. B. Wasser oder feuchte Luft) leitend verbunden sind.

In der Automobilindustrie bestehen die Gehäuse und Komponenten von Steuerungen und Steckverbindungen in der Regel aus Polyamid (PA). Zur Stabilisierung des PA kommen Systeme mit Kupferiodid bzw. Kaliumiodid zum Einsatz. Die Verwendung dieser halogenhaltigen Stabilisatoren bringt jedoch einen entscheidenden Nachteil mit sich – die Iod-Ionen bzw. Brom-Ionen treten in eine komplexe Interaktion mit den intermetallischen Phasen. Auch die Kupferanteile aus den anorganischen Stabilisatoren können zu Kontaktkorrosion führen und Bauteile aus Magnesium und Zink angreifen. Tritt eine solche Reaktion zwischen Kunststoff und Metall auf, kann es zum Ausfall der elektronischen Baugruppe kommen. Neben Kupfer-Halogen-Verbindungen werden auch häufig Metallseifen als Stabilisatoren in der Elektronik verwendet. Auch sie können in Ionen zerfallen, die im elektrischen Feld zu den jeweiligen Polen befördert werden.

Um solche Korrosionserscheinungen zu vermeiden, hat Akro-Plastic eine neue Produktreihe elektrochemisch neutraler PA-Compounds entwickelt. Dabei kommen Wärmestabilisatoren und Gleitmittel zum Einsatz, die weder Halogene noch Metallseifen enthalten.

Neben der Rezepturentwicklung ist der Nachweis der Halogenfreiheit der entscheidende Punkt, denn durch Verschleppung beim Herstellungsprozess kann es zu einer ungewollten Kontamination des Compounds kommen. Eine Quelle für Verunreinigungen kann das Kühlwasser für die extrudierten Stränge sein. Es wurde festgestellt, dass mit Kupferiodid bzw. Kaliumiodid kontaminiertes Kühlwasser ein eigentlich elektrisch neutrales Produkt verunreinigen und somit unbrauchbar machen kann. Diese Fehlerquelle kann sicher ausgeschlossen werden, wenn jede Anlage einen eigenen, abgeschlossenen Kühlwasserkreis besitzt.

Dr.-Ing. Harald Sambale
sambale <AT> hanser.de

zusätzliche Links

Elektrokorrosion sicher vermeiden , Fachartikel in der Zeitschrift Kunststoffe,10/2015

Akro-Plastic GmbH
Im Stiefelfeld 1
D 56651 Niederzissen
Tel: +49 2636 9742 0
Fax: +49 2636 9742 31

keine Kommentare
Diesen Artikel kommentieren





Über die Verarbeitung Ihrer personenbezogenen Daten zum Zweck der Kommentierung von Inhalten informiert Sie unsere Datenschutzerklärung.
Newsletter

Sie wollen keine Kunststoffe-News verpassen?
Hier kostenlos anmelden


Beispiel-Newsletter ansehen

Marktbarometer

Erfahren Sie in unserem monatlichen Marktbarometer, wie sich die Kunststoff-Branche entwickelt.


Zum Marktbarometer

Kunststoffe im Automobil

Zum Special