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08.12.2011

Wärmeleitendes Kunststoffelement

Die Erfindung betrifft ein wärmeleitendes Kunststoffelement, insbesondere zum Einsatz in der Flugzeug- und Raumfahrttechnik. Aufgabe der Erfindung ist es, eine kostengünstige, effiziente Lösung bereitzustellen, die auf hochwärmeleitfähigem Kunststoff basiert, die gegenüber bisher eingesetzten Heat Pipes leichter ausführbar ist und insbesondere im Weltall zuverlässig und mit hoher Lebensdauer einsetzbar ist. Die erfinderische Aufgabe wird dadurch gelöst, dass abstandsweise nebeneinander angeordnete, wärmeleitfähige Kohlenstofffaserstränge (2) in eine Kunststoffmatrix (3) derart eingebettet sind, dass sich die Einbettung zumindest teilweise über die Gesamtlänge der Kohlenstofffaserstränge (2) erstreckt und ein stabförmiges Element (1) bilden, an dessen beiden Enden (4, 5) jeweils ein metallisches Kontaktelement angeordnet ist, das mit dem stabförmigen Element (1) fest verbunden ist.

Dokument: DE102010022995A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 08.06.2010
Veröffentlichungsdatum: 08.12.2011
Anmelder/Inhaber: HTS Hochtechnologie Systeme GmbH, 01640, Coswig, DE
Erfinder: Seifart, Klaus, Dr.-Ing., 01640, Coswig, DE ; Karras, Sven, 15907, Lübben, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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