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15.01.2004

Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Bauelementen einer Chipkarte

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Bauelementen einer Chipkarte angegeben, welche einen im Spritzgussverfahren hergestellten, aus thermoplastischem Material bestehenden Chipkartenkörper (1) aufweist, wobei in den Chipkartenkörper (1) mindestens ein mit Kontaktflächen (7) versehenes Bauelement (6) eingegossen ist. Üblicherweise werden die nach dem Spritzgussvorgang mit dem Spritzgussmaterial überdeckten Kontaktflächen (7) freigelegt und diese anschließend mittels eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials (10) mit Kontaktflächen eines zusätzlich in den Chipkartenkörper einzusetzenden elektronischen Bauelementes (11) verbunden. Die erfindungsgemäße Verfahrensweise zeichnet sich dadurch aus, dass das Freilegen der Kontaktflächen (7) mittels eines über die Schmelztemperatur des Spritzgussmaterials erhitzten Druckstempels (8) erfolgt, welcher in das die Kontaktflächen (7) überdeckende Spritzgussmaterial soweit eingepresst wird, bis der Druckstempel (8) an den verdeckten Kontaktflächen zur Anlage kommt, wobei das überdeckende Spritzgussmaterial im Bereich der Kontaktflächen (7) aufgeschmolzen und verdrängt wird.

Dokument: DE10228373A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 25.06.2002
Veröffentlichungsdatum: 15.01.2004
Anmelder/Inhaber: ORGA Kartensysteme GmbH, 33104 Paderborn, DE
Erfinder: Dohse, Stefan, 23623 Ahrensbök, DE ; Zander, Jörg, 24113 Molfsee, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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