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02.03.2006

Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen

Die Erfindung betrifft ein organisches Elektronik-Bauteil sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Bei dem Verfahren wird auf eine erste Oberfläche eines flexiblen ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers (11) eine eine elektrische Funktionsschicht bildende strukturierte erste Schicht (13) und auf eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Folienkörpers eine Schattenmaske bildende strukturierte zweite Schicht (12) mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse passergenau aufgebracht. Nach dem Aufbringen der ersten und zweiten Schichten (12, 13) werden ein oder mehrere weitere Schichten (14 bis 16) auf die erste Schicht (13) aufgebracht, wobei die eine oder mehreren weiteren Schichten zumindest eine photosensitive dritte Schicht (16) umfassen. Die dritte Schicht (16) wird nun mittels Durchbelichtung von Seiten der eine Schattenmaske bildenden zweiten Schicht (12) mit einer elektromagnetischen Strahlung (2) strukturiert, für die die photosensitive dritte Schicht (16) empfindlich ist.

Dokument: DE102004041497A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 27.08.2004
Veröffentlichungsdatum: 02.03.2006
Anmelder/Inhaber: PolyIC GmbH & Co. KG, 91052 Erlangen, DE
Erfinder: Ullmann, Andreas, Dr., 90765 Fürth, DE ; Seitz, Mathias, Dr., 91054 Buckenhof, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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