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01.08.2013

Kunststoffummantelter Bauelementeträger mit Leiterplatten-Vias

Die Erfindung betrifft einen kunststoffummantelten Bauelementeträger (100) mit einer Leiterplatte (101) mit mindestens einem aus der Kunststoffummantelung herausragenden Kontaktierungsbereich (102), wobei in Richtung einer in eine einen Stecker enthaltenden Aufnahmeeinheit vorzunehmenden Einsteckung vor dem in den Stecker einzusteckenden mindestens einen Kontaktierungsbereich (102) in der Leiterplatte (101) eine Anzahl Vias (110) vorgesehen sind, wobei die Vias (110) jeweils zwischen zu dem Kontaktierungsbereich (102) hinführenden Leiterbahnen (111) vorgesehen sind und bei Ummantelung mit einer Moldmasse mit dieser Moldmasse gefüllt werden und somit eine kraft- und formschlüssige Verbindung zwischen einer oberhalb der Leiterplatte bei der Ummantelung mit der Moldmasse entstehenden Moldschicht und einer unterhalb der Leiterplatte bei der Ummantelung mit der Moldmasse entstehenden Moldschicht realisieren. Ferner offenbart die vorliegende Erfindung ein entsprechendes Verfahren sowie eine geeignete Verwendung des erfindungsgemäßen Bauelementeträgers.

Dokument: DE102012201177A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 27.01.2012
Veröffentlichungsdatum: 01.08.2013
Anmelder/Inhaber: Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
Erfinder: Joos, Eugen, 74374, Zaberfeld, DE ; Mattes, Bernhard, 74343, Sachsenheim, DE ; Wolter, Mike, 71229, Leonberg, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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