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08.09.2016

Kunststoffkühler für Halbleitermodule

Bild: Kunststoffkühler für Halbleitermodule (© DPMA)

Eine Kühlvorrichtung weist einen Halbleiterchip, der von einer Formmasse eingekapselt ist, eine Mehrzahl von Anschlüssen, die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind und aus der Formmasse hervorstehen, und eine erste Kühlplatte auf, die mindestens teilweise von der Formmasse nicht abgedeckt ist. Jedes Modul weist einen Halbleiterchip, der von einer Formmasse eingekapselt ist, eine Mehrzahl von Anschlüssen, die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind und aus der Formmasse hervorstehen, und eine erste Kühlplatte auf, die von der Formmasse mindestens teilweise nicht abgedeckt ist. Das Kunststoffgehäuse umgibt die Peripherie jedes Moduls umgibt, um ein Mehrchipmodul zu bilden. Das Kunststoffgehäuse weist ein erstes singuläres Kunststoffteil, das die Module aufnimmt, und ein zweites singuläres Kunststoffteil auf, das an einer Peripherie des ersten Kunststoffteils befestigt ist. Das zweite Kunststoffteil weist Ausschnitte, die die ersten Kühlplatten freilegen, und eine Abdichtstruktur auf, die ein Dichtungsmaterial enthält, das eine wasserdichte Dichtung um die Peripherie jedes Moduls auf einer Seite der Module mit den ersten Kühlplatten bildet.

Dokument: DE102016103788A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 03.03.2016
Veröffentlichungsdatum: 08.09.2016
Anmelder/Inhaber: Infineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
Erfinder: Grassmann, Andreas, 93049, Regensburg, DE ; Yoo, Inpil, 82008, Unterhaching, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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