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17.06.2004

Herstellung von Sensorchips in Standard-Kunststoffgehäusen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines verpackten Sensorchips (1), umfassend einen Chip (2) mit einem integrierten Sensorelement (3), der in einem Gehäuse (4) verpackt ist. Eine besonders einfache und kostengünstige Möglichkeit zur Herstellung von verpackten Sensorchips (1) besteht darin, den Sensorchip (2, 3) in ein Kunststoffgehäuse (4) zu verpacken, das mittels eines Spritzgussverfahrens hergestellt wird, und das Kunststoffgehäuse (4) nach dem Verpacken mittels eines Lasers im Bereich des Sensorelements (3) zu öffnen.

Dokument: DE10257032A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 06.12.2002
Veröffentlichungsdatum: 17.06.2004
Anmelder/Inhaber: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE
Erfinder: Menke, George, 72764 Reutlingen, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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