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22.04.2010

Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatte, insbesondere zur räumlichen Verbindung von elektronischen Bauelementen, umfassend eine Trägerfolie (1), mehrere auf der Trägerfolie (1) angeordnete Bondflächen (10), mehrere auf der Trägerfolie (1) angeordnete Lötflächen (2), die über elektrische Leiterbahnen mit den Bondflächen (10) verbunden sind, und eine Aussteifungsplatte (3), die mit der Trägerfolie (1) unlösbar verbunden ist, wobei die Lötflächen (2) und die Aussteifungsplatte (3) auf einer Lötseite (4) der Trägerfolie (1) und die Bondflächen (10) auf einer der Lötseite (4) gegenüberliegenden Bondseite (12) angeordnet sind.

Dokument: DE102008052244A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 18.10.2008
Veröffentlichungsdatum: 22.04.2010
Anmelder/Inhaber: Carl Freudenberg KG, 69469 Weinheim, DE ; Conti Temic microelectronic GmbH, 90411 Nürnberg, DE
Erfinder: Wenk, Alexander, 91595 Burgoberbach, DE ; Vögerl, Andreas, 92331 Parsberg, DE ; Liebl, Tilo, 91217 Hersbruck, DE ; Bauer, Gerhard, 91322 Gräfenberg, DE ; Gebhardt, Marion, 91322 Gräfenberg, DE ; Wieczorek, Matthias, Dr., 91233 Neunkirchen, DE ; Henniger, Jürgen, 91056 Erlangen, DE ; Baumann, Karl-Heinz, 68519 Viernheim, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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