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05.07.2012

Bauteil

Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die den Aufbau eines Bauteils mit mindestens einem MEMS-Bauelement (1) und einem Gehäuse (2) für das MEMS-Bauelement (1) deutlich vereinfachen, insbesondere die Umverdrahtung zur Ankontaktierung des MEMS-Bauelements.

In der Oberseite des MEMS-Bauelements (1) ist mindestens eine Membranstruktur (11) ausgebildet. Das Gehäuse (2) umfasst einen im wesentlichen flächigen Gehäuseboden (21) auf der Montageseite des Bauteils (10) und einen Gehäusedeckel (22) mit mindestens einer Öffnung (23). Das MEMS-Bauelement (1) ist auf der Innenseite des Gehäusedeckels (22) über der Öffnung (23) montiert und elektrisch kontaktiert.

Erfindungsgemäß ist der Gehäusedeckel (22) in Form eines dreidimensionalen Schaltungsträgers realisiert. Die Umverdrahtung zwischen dem MEMS-Bauelement (1) und der externen Kontaktierung (52) auf der Montageseite des Bauteils (10) ist ausschließlich über den Gehäusedeckel (22) geführt.

Dokument: DE102011002460A1
Zum Volltext des Patents bei DEPATISnet [PDF]
Offenlegungsschrift
Anmeldedatum: 05.01.2011
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2012
Anmelder/Inhaber: Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
Erfinder: Ehrenpfordt, Ricardo, 08056, Zwickau, DE ; Scholz, Ulrike, 70825, Korntal-Münchingen, DE


© DPMA. Diese Angaben sind dem DEPATISnet des Deutschen Patent- und Markenamtes entnommen. Für deren Richtigkeit und Aktualität wird keine Gewähr übernommen. Für weitere Informationen benützen Sie bitte die Recherche im DEPATISnet. Eine Ermittlung des aktuellen Rechts- und Verfahrensstands zu Patenten und Gebrauchsmustern ist unter http://register.dpma.de/DPMAregister/Uebersicht kostenlos (nach Registrierung) möglich.

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