nach oben
Meine Merkliste
Ihre Merklisteneinträge speichern
Wenn Sie weitere Inhalte zu Ihrer Merkliste hinzufügen möchten, melden Sie sich bitte an. Wenn Sie noch kein Benutzerkonto haben, registrieren Sie sich bitte im Hanser Kundencenter.

» Sie haben schon ein Benutzerkonto? Melden Sie sich bitte hier an.
» Noch kein Benutzerkonto? Registrieren Sie sich bitte hier.
Ihre Merklisten
Wenn Sie Ihre Merklisten bei Ihrem nächsten Besuch wieder verwenden möchten, melden Sie sich bitte an oder registrieren Sie sich im Hanser Kundencenter.
» Sie haben schon ein Benutzerkonto? Melden Sie sich bitte hier an.
» Noch kein Benutzerkonto? Registrieren Sie sich bitte hier.

« Zurück

Ihre Vorteile im Überblick

  • Ein Login für alle Hanser Fachportale
  • Individuelle Startseite und damit schneller Zugriff auf bevorzugte Inhalte
  • Exklusiver Zugriff auf ausgewählte Inhalte
  • Persönliche Merklisten über alle Hanser Fachportale
  • Zentrale Verwaltung Ihrer persönlichen Daten und Newsletter-Abonnements

Jetzt registrieren
English
Merken Gemerkt

Untersuchung Leiterplattensubstrat-spezifischer Eigenschaften von ausdehnungsarmen Compounds auf Basis von Thermoplasten

Ziel dieser Arbeit ist es, mit ausgewählten Füllstoffen Struktur-Eigenschaftsbeziehungen für hochgefüllte Compounds auf Basis von Hochtemperaturthermoplasten aufzustellen. Die aufgestellten Beziehungen tragen dazu bei, im Extrusionsverfahren gezielt Folien herzustellen, die sich besonders im Hinblick auf ihren Ausdehnungskoeffizienten und andere spezifische Eigenschaften als Substratmaterial für elektronische Leiterplatten eignen.

Der wissenschaftliche Anspruch besteht darin, systematisch den Einfluss wesentlicher werkstofflicher Einflussgrößen auf Leiterplatten subtrat-spezifische Eigenschaften (dielektrische Eigenschaften, Feuchtigkeitsaufnahme, Wärmeleitfähigkeit, rheologische Eigenschaften, Haftfestigkeit zur Kupferfolie) zu verstehen und auf Basis dieses Wissens thermoplastische Leiterplatten maßzuschneidern. Zugleich werden ökologische Vorteile (höhere Recyclingquoten, geringere Toxikologie durch Verzicht von bedenklichen Flammschutzmitteln) als auch ökonomische (geringe Fertigungskosten durch kontinuierlichen Extrusionsprozess) gegenüber konventionellen Substraten erreicht.

Folgende Eigenschaften wurden unter anderem erreicht: Thermischer Ausdehnungskoeffizient in der Substratebene < 20 ppm/K; dielektrischer Verlustfaktor < 0,005; dielektrische Konstante < 4; Feuchtigkeitsaufnahme vergleichbar zu konventionellen Substraten wie FR4 oder Polyimiden, Haftfestigkeit von Kupferfolien mit der Dicke 34 µm > 0,8 N/mm, Verarbeitbarkeit in konventionellen Leiterplattenprozessen.

Read this abstract in English at Kunststoffe-international.com
 Thomas Apeldorn

Thomas Apeldorn
Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe
Universität Bayreuth

Informationen

Freie Schlagwörter: Extrusion, Leiterplatte, thermische Ausdehnung, dielektrische Eigenschaften, Thermoplast, Haftfestigkeit, Rheologie
Institut / Lehrstuhl: Fakultät für Angewandte Naturwissenschaften der Universität Bayreuth
Sprache: Deutsch
Fachgutachter: Prof. Dr.-Ing. Volker Altstädt (Betreuer), Prof. Dr.-Ing. Dietmar Drummer
Erscheinungsjahr: 2013
Anbieter: Wissenschaftlicher Arbeitskreis Kunststofftechnik (WAK) / Kunststoffe.de

Weitere Informationen

Über die Dissertationsbank

In Zusammenarbeit mit dem Wissenschaftlichen Arbeitskreis Kunststofftechnik stellen wir Ihnen kostenfrei aktuelle Dissertationen aus dem Themengebiet der Kunststofftechnik zur Verfügung.


Weitere Informationen und Kontakte

Zur WAK-Homepage

Kunststoffe im Automobil

Zum Special